标题:显微切片试验显微镜-检验金属化孔电镀质量

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2014-4-6 10:21:46 将本页加入收藏

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正文:

显微切片试验显微镜-检验金属化孔电镀质量

    可焊性试验除非能提出一个具有重复性的试验方法,否则评定可
焊性可能会引起误解。在这些技术条件中所指的试验方法与生产中所
用的重复性的生产技术—例如波峰焊接、浸焊等并非一致,用烙铁焊
接特定的焊盘和孔,只能作为一种标准。

    显微切片试验建议这种显微切片试验只用来作为检验金属化孔电
镀质量的标准。一些重要的缺陷是很容易检验出采的。例如孔金属化
时,高应力的镀层造成铜箔交界连接点的开裂。如果工艺控制是正确
的话,制造者不允许出现这些缺陷。因此,建议用显微切片来确定铜
箔表面和孔内电镀金属层的厚度。

    常常会遇到一些奇怪的现象,就是显微切片表明接近损坏,但板
子还可能通过电性能和机械性能试验。在决定一批板子报废之前,必
须仔细研究显微切片检验的结果。

    上述的技术条件是用于验收试验和生产检验。在单面、双面和多
层印制板的生产中,生产检验应由设计者和生产部门仔细加以考虑,
即在板子的四周留出适当的面积来布设附加的测试条,或称作侧试图
形。工艺控制和检验部门就可以裁下这些测试条而无须损坏生产的印
制板。所有试验都可以完成,又不破坏一块生产的板子

    一些金属化孔印制板的用户,很担心电镀的铜与铜箔之间的开裂、
金属化孔壁周围的开裂,两面间连接电阻可能会起变化。确定正确的
电镀工艺的试验是很容易完成的。而且只须偶尔进行这种试验。因为,
采用良好的工艺控制,很难出现连接电阻高的情况。











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